エレクトロニクス
電子機器には沢山の電子部品やプラスティック、フィルムが使われています。電子部品の接点には導通の為に電気めっき、無電解めっき、蒸着等の薄膜が施されています。プラスティックの筺体には電磁ノイズ対策として無電解めっきがされる場合があります。これらの部品をアッセンブリする時には、半田フローや接着剤が使われています。
各種被膜の膜厚の管理に加えて、接着剤（特にＵＶ硬化型）の強度を管理する製品を紹介しています。
プリント基板
絶縁性の基材の上に銅箔が接着されたり、直接めっきされています。 その銅の上にニッケル、金、錫などがめっきされています。
チップ部品
電極部分がプリント基板に接続されるので、導電性の高い金属がめっきされています。
下地の銀ペースト等の上に薄膜、ニッケル、錫、銅、金等々が多層にコートされているのが特徴です。
- 蛍光X線膜厚計で測定します。
半導体部品
リードフレームにはめっき処理がされています。半導体チップと接続したり、プリント基板と接続するために、銀、錫合金、ニッケルめっきが施されています。
- 蛍光X線膜厚計で測定します。
アッセンブリ
電子部品をプリント基板にマウントするため、プリント基板に半田やプリフラックスが塗られます。また、電子部品の固定に紫外線硬化の接着剤や樹脂が使われます。
- UV硬化樹脂の硬さをUVセンサーで管理できます。
- フラックスやオイルの種類によっては蛍光を発します。UVセンサーが測定します。
